Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
Axus Technology ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipments sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Der Okamoto Modell VG-202 Präzisionsschleifer wurde entwickelt, um die immer enger werdenden Geometrischen und Oberflächenanforderungen zu erfüllen. Die Gesamtdicke-Variation (TTV) innerhalb von 1 m kann leicht erreicht werden, um das Silicon on Insulator (SOI), Direct Water Bonding (DWB) und die Silicon Fusion Bonding (SFB)-Wafer-Bonding-Technologie von morgen zu erfüllen, soweit es sich für Siliziumwafer mit größerem Durchmesser engagiert.
Axus Technology führt ein Inventar an hochwertigen neuen, gebrauchten und überholten Prozessgeräten. Die Standardspezifikationen für diese Systeme sind unten aufgeführt. Wir sind auch auf die Bereitstellung von technischen Modifikationen und Erweiterungen an diesen Systemen spezialisiert. Diese Funktion ermöglicht es uns, diese Systeme für eindeutige oder nicht standardmäßige Anwendungen zu konfigurieren, was zu Änderungen oder Verbesserungen dieser Spezifikationen führen kann. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen.
- Präzisionssubstratschleifsystem
- Ideal geeignet für die SOI-Substratherstellung
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- Precision substrate grinding system
- Ideally suited for SOI substrate manufacture