DXB 525 Series Wafer-Bonder

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By DYNATEX

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Product Type:

Equipment


Application:

Bonding


Product Description:

Der DXB 525 ist Dynatex’s Wafer-Bonder mit dem geringsten Platzbedarf. Aufgrund seines kompakten Gehäuses eignet er sich hervorragend für Experimente und die Entwicklung kleiner Prozesse.

  • Durch die Zweikammertechnologie kann der Bediener die Bondkraft manuell einstellen.
  • Beheizte Vakuumkammer mit 5,25″ Durchmesser.
  • Der On-Board-Timer wird verwendet, um die Dauer des Bond-Dauer einzustellen.
  • Erhältlich in zwei Betriebsspannungen – 120 VAC und 240 VAC (beide einphasig).


DXB 525 Serie DXB-525-01 DXB-525-02
Größe der Bondkammer 132 mm 132 mm
Temperaturbereich 100 – 320° F (40 – 160° C) 100 – 320° F (40 – 160° C)
Temperaturbereich 1 Sek. – 10 Min 1 Sek. – 10 Min
Elektrischer Anschluss 100/120 VAC 5 Ampere, 50/60 Hz; 220/240 VAC 2,5 Ampere, 50/60 Hz
Vakuum erforderlich 18 – 25 inHg 18 – 25 inHg
Umgebung 15 – 27 ° C (60 – 80 ° F);
0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
15 – 27 ° C (60 – 80 ° F);
0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Dimensionen Höhe: 7″ (180 mm);
Breite: 9″ (225 mm);
Tiefe: 11,5″ (290 mm);
Spannfutter: 135 mm (5,25″)
Höhe: 7″ (180 mm);
Breite: 9″ (225 mm);
Tiefe: 11,5″ (290 mm);
Spannfutter: 135 mm (5,25″)

file_download191031-DXB-525.pdf

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