Product Type:
Equipment
Application:
Bonding
Product Description:
Der DXB 525 ist Dynatex’s Wafer-Bonder mit dem geringsten Platzbedarf. Aufgrund seines kompakten Gehäuses eignet er sich hervorragend für Experimente und die Entwicklung kleiner Prozesse.
- Durch die Zweikammertechnologie kann der Bediener die Bondkraft manuell einstellen.
- Beheizte Vakuumkammer mit 5,25″ Durchmesser.
- Der On-Board-Timer wird verwendet, um die Dauer des Bond-Dauer einzustellen.
- Erhältlich in zwei Betriebsspannungen – 120 VAC und 240 VAC (beide einphasig).
| DXB 525 Serie | DXB-525-01 | DXB-525-02 |
| Größe der Bondkammer | 132 mm | 132 mm |
| Temperaturbereich | 100 – 320° F (40 – 160° C) | 100 – 320° F (40 – 160° C) |
| Temperaturbereich | 1 Sek. – 10 Min | 1 Sek. – 10 Min |
| Elektrischer Anschluss | 100/120 VAC 5 Ampere, 50/60 Hz; | 220/240 VAC 2,5 Ampere, 50/60 Hz |
| Vakuum erforderlich | 18 – 25 inHg | 18 – 25 inHg |
| Umgebung | 15 – 27 ° C (60 – 80 ° F); 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
15 – 27 ° C (60 – 80 ° F); 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
| Dimensionen | Höhe: 7″ (180 mm); Breite: 9″ (225 mm); Tiefe: 11,5″ (290 mm); Spannfutter: 135 mm (5,25″) |
Höhe: 7″ (180 mm); Breite: 9″ (225 mm); Tiefe: 11,5″ (290 mm); Spannfutter: 135 mm (5,25″) |
file_download191031-DXB-525.pdf
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