Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Dieser Schleifer für 300mm Wafer hat Zweispindel-, Drei-Dreh-Futter-Tisch-Spezifikationen. Es ist ein hochsteifer, hochpräziser Schleifer, der schweres Schleifen und dünnes Schleifen von 300mm Wafern bewältigen kann. Die kompakte DFG860 ist einfach zu warten.
Die Standardspezifikationen für diese Systeme sind unten aufgeführt. Wir sind auch auf die Bereitstellung von technischen Modifikationen und Erweiterungen an diesen Systemen spezialisiert. Diese Funktion ermöglicht es uns, diese Systeme für eindeutige oder nicht standardmäßige Anwendungen zu konfigurieren, was zu Änderungen oder Verbesserungen dieser Spezifikationen führen kann. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen.
Spezifikationen
- 2-Spindel
- 3-Drehfutter
- Hochsteifigkeit, hochpräziseSchleifmaschine
- Kann schweres und dünnes Schleifen von 12″ Wafern verarbeiten.
There are currently no downloads available.
There are currently no videos available.
Theres currently no information available for application.