DISCO DFG 8540 Schleifmaschine

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By AXUS

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Product Type:

Equipment


Application:

Grinding


Product Description:

AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.

Das Disco DFG8540 System ist ein vollautomatischer In-Feed-Oberflächenschleifer. Mit seinem konventionellen Zweispindel-Drei-Spanner-Design ist die DFG8540 in der Lage, sowohl Groß- als auch Dünnlackschleifen durchzuführen. Die Bearbeitungsposition der Schleifscheibe der DFG8540 deckt sich mit dem Futtertisch für jede Spindel, um die Schleifleistung zu verbessern.


Ausstattung: DFG8540 klein
  • Automatisierte Ausdünnung bis 200 mm Durchmesser
  • Ultradünne Wafer-Handhabung bis 100 m und weniger
  • DBG-Option verfügbar und Plasma-fähig
  • Flache/Notch-Ausrichtungsausrichtung
  • Innenschleifwasserdüse
  • Chuck/Spinner Tisch
  • Positionier- und Stoppsystem
  • 2 Spindeln, 3 Drehfuttertisch

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