By AXUS
Supplier InfoProduct Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Das Disco DFG8540 System ist ein vollautomatischer In-Feed-Oberflächenschleifer. Mit seinem konventionellen Zweispindel-Drei-Spanner-Design ist die DFG8540 in der Lage, sowohl Groß- als auch Dünnlackschleifen durchzuführen. Die Bearbeitungsposition der Schleifscheibe der DFG8540 deckt sich mit dem Futtertisch für jede Spindel, um die Schleifleistung zu verbessern.
Ausstattung: DFG8540 klein
- Automatisierte Ausdünnung bis 200 mm Durchmesser
- Ultradünne Wafer-Handhabung bis 100 m und weniger
- DBG-Option verfügbar und Plasma-fähig
- Flache/Notch-Ausrichtungsausrichtung
- Innenschleifwasserdüse
- Chuck/Spinner Tisch
- Positionier- und Stoppsystem
- 2 Spindeln, 3 Drehfuttertisch
file_downloadAxus-Technology-DFG8540-o.pdf
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