AMAT Mirra Track CMP System

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By AXUS

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Product Type:

Equipment


Application:

CMP


Product Description:

Die AXUS-Technologie ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen. Das Tool Applied Materials Mirra CMP ist ein produktionsorientiertes CMP-Tool, das es Anwendern ermöglicht, ihre Entwicklungs- und Produktionsprozesse auf dieser weit verbreiteten Plattform auszuführen und Produktionskunden einen erhöhten Durchsatz bietet.


Das Mirra CMP-System applied Materials liefert branchenführende 200-mm-CMP-Lösungen für =- oder < 130nm-Geräte. Das angewandte Mirra-System ist produktionserprobt für Oxid-, Flachgrabenisolierungsanwendungen (STI), Polysilizium, Wolfram und Kupfer-Planarisierungsanwendungen und bietet sowohl eine hervorragende Prozessleistung als auch den kleinsten Platzbedarf für die höchste Leistung pro Quadratmeter.
Die 4-Kopf-/3-Platten-Architektur des Systems in Verbindung mit der In-situ-Endpunkterkennung bietet Prozessflexibilität und Zuverlässigkeit. Der Mirra, der in eine Dry-in/Dry-Out-Konfiguration integriert ist und entweder den OnTrak Integra oder den Mesa-Reiniger Applied Materials verwendet, bietet eine doppelseitige Bürstenwäsche zur Korrosionskontrolle und zur Entfernung von Partikeln und Güllerückständen von beiden Seiten des Wafers.

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Production-proven for oxide, shallow trench isolation (STI), polysilicon, tungsten, and copper planarization applications


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