Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
Axus Technology bietet innovative CMP-Werkzeuge und -Technologien sowie außergewöhnliches technisches Know-how für Polieren, Waferreinigung, Präzisions-Wafer-Grind-Verarbeitung und Legacy-Tools. Dies macht uns zu einem der besten hochspezialisierten Technologielieferanten und Beratungsdienstleistungen, die sich auf Engineering-Fähigkeiten und Effizienz bei der Unterstützung des CMP-Marktes konzentrieren.
Das AMAT Mirra CMP System ist eine CMP-Maschine vom Typ Dry In – Wet Out (DI-WO), die drei Polierplatten enthält. Die vier Waferträger werden von einem Karussell-Transfermechanismus unterstützt, der die Wafer durch einen ein-, zwei- oder dreistufigen Polierprozess bewegt. Dieser AMAT CMP-Polierer verarbeitet Wafer mit einem Durchmesser von 150 bis 200 mm und kann für die Planarisierung dünner Schichten wie Oxid, Wolfram und Polysilizium verwendet werden.
AMAT Mirra Track CMP System – bietet DIDO-Verarbeitung (Dry In-Dry Out) und ist in das doppelseitige Waferreinigungssystem OnTRAK „Integra“ integriert.
Weitere Details zu AMAT Mirra Track CMP System
AMAT Mirra Mesa CMP System – bietet vollautomatische DIDO-Verarbeitung (Dry In-Dry Out) und ist in den MESA-Reiniger integriert. Hinzu kommt eine FABS-Einheit, die bis zu vier 25-Wafer-Kassetten aufnehmen kann.
AMAT Mirra DNS CMP System – integriert in das DNS AS-2000 Post-CMP-Reinigungstool und umfasst die FABS (Factory Automation Buffer Station) und eine LTA (Linear Transfer Assembly).
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Dieser AMAT CMP-Polierer kann für die Planarisierung dünner Schichten wie Oxid, Wolfram und Polysilizium verwendet werden.